到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業，爭取打造出千億級的集成電路產業集群。

　　《若干措施》中提出了七項主要任務和七條政策措施。

　　七項主要任務分別為芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產業補鏈工程、創新能力突破工程、產業協同發展工程、人才引進培育工程。

　　七條政策措施分別為加強組織協調、加大產業扶持力度、促進企業做大做強、提升企業創新能力、大力開展項目招引、促進產業集聚發展、加大人才引培力度。

　　廣州將發揮粵港澳大灣區的綜合優勢，深化穗臺、穗港澳等集成電路產業合作，面向5G(第五代移動通信)、物聯網、高端裝備、汽車電子、智能終端、軌道交通、金融、電力等產業，重點在智能傳感器、功率半導體、邏輯、光電器件、混合信號、射頻電路等領域，大力引進國內外骨干企業布局建設2-3條12英寸集成電路制造生產線，支持建設第三代半導體生產線，盡快形成產能規模。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展，建立起以芯片制造為核心的產業生態圈。

　　在加大產業扶持力度方面，《若干措施》提出，融入國家發展戰略，參與國家集成電路產業投資基金二期投資，積極爭取國家和省集成電路產業基金支持集成電路重大產業項目，推進集成電路產業加快發展。

　　此外，廣州還將對集成電路企業流片費用、IP(知識產權模塊)授權或購置、掩模版制作等給予補助;支持公共EDA(電子設計自動化)技術服務、IP復用與SoC(系統級芯片)開發、MPW(多項目晶圓)服務、檢測及認證等平臺建設。對符合條件的集成電路項目，按不高于項目投資額的30%給予補助，最高不超過500萬元。利用廣州市中小微企業融資風險補償資金，對符合條件的集成電路設計企業銀行貸款合同給予風險擔保，幫助企業獲得銀行融資支持。

　　支持集成電路企業開展IP研發、信息技術集成、應用創新等項目;支持集成電路企業開展提升工業高端化、集約化、智能化、綠色化水平和節能減排等條件的技術改造項目。對符合條件的集成電路項目，按不高于固定資產投資額的30%給予補助，最高不超過500萬元。

　　支持符合國家、省、市推廣應用指導目錄內的首臺(套)裝備和首批次新材料的產業化。按有關規定對屬于國家、省、市目錄內的集成電路產業鏈的裝備產品給予補助，同一家企業每年度累計獲得有關事后獎補的財政資金最高不超過1000萬元。

　　對于新引進的集成電路總部企業，根據經濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起，連續3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對總部企業并購重組國內外上市公司并將其遷回廣州的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

　　對新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成電路設計、裝備、材料以及智能傳感器企業，按不高于企業實繳資本的10%給予資助，最高不超過500萬元;對新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成電路制造、封測類企業，按照不高于企業落戶當年完成固定資產投資額的30%給予資助，最高不超過1000萬元。

　　對在廣州市內租用生產或研發場地、且營業收入超過2000萬元的集成電路企業，按不超過其租賃辦公場地實際租金的30%給予資助，最高不超過50萬元。