3月14日，第三十屆國際半導體博覽會在上海新國際博覽中心開幕，這是連續舉辦七年，全球規格最高、規模最大的半導體“嘉年華”。沈陽市科技局、沈陽市經信委、渾南區為企業搭建參展平臺，集中展示沈陽IC裝備產業核心產品成果，提升行業影響力，共同拓展國內外市場。

　　中科院沈陽科學儀器股份有限公司、沈陽芯源微電子設備有限公司、沈陽拓荊科技有限公司、沈陽富創精密設備有限公司、新松機器人自動化股份有限公司和沈陽硅基科技有限公司等9家單位集體亮相，展出產品涵蓋從材料、零件、部件到整機裝備等集成電路產業鏈的多個環節。

　　相關人士與國內半導體產業領軍人物、專業咨詢機構進行深度交流，探討發展方向、研究合作模式，了解全球半導體產業發展趨勢，把脈沈陽IC裝備產業規劃布局，并與參展企業代表深度交流，共同研討，為企業開發國際市場搭平臺、筑橋梁。

　　會議期間，國際半導體產業協會全球副總裁、中國區總裁居龍與沈陽方面達成共識，雙方就搭建合作交流平臺、挖掘沈陽優勢資源、增強沈陽半導體產業氛圍、開展區域合作等方面進行了交流，在開展業務合作、組織召開2018半導體協會材料與設備沈陽年會方面達成初步意向。

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