深圳市舉行了第二批新興產業集聚區授牌儀式，涵蓋人工智能、石墨烯、第三代半導體、集成電路、智能裝備等新興產業，規劃用地總面積超過60平方公里，到2020年預計總投資超1800億元。

　　此次授牌的集聚區共8個，分別是福田深港科技創新特別合作區、羅湖大梧桐新興產業集聚區、寶安大空港新興產業集聚區、光明石墨烯新興產業集聚區、坪山第三代半導體新興產業集聚區、鹽田河臨港新興產業集聚區、龍華九龍山新興產業集聚區、龍崗寶龍科技城。

　　據悉，深圳市經貿信息委根據2017年出臺的《加快深圳國際科技產業創新中心建設總體方案和十大行動計劃建設實施方案》，于2017年先行規劃建設了7新興產業集聚區。今年7月，正式啟動建設第二批8個新興產業集聚區。

　　這8個新興產業集聚區各有其特點，其中龍崗寶龍科技城新興產業集聚區重點發展集成電路產業。到2020年，打造成為全國領先的集成電路產業基地，深圳東部中心的重要產業及科技支撐點，龍崗區產城融合示范區的先行區。

　　光明石墨烯新興產業集聚區重點發展石墨烯研發制造，規劃建設俞大鵬、駱靜利等5個院士工作站，完成石墨烯基水性防腐涂料項目、石墨烯聲學傳感器項目等6個孵化項目，建設石墨烯共性技術協同研發平臺和廣東省及國家石墨烯制造業創新中心示范基地。

　　坪山第三代半導體新興產業集聚區重點發展第三代半導體產業，突破關鍵裝備和材料，規模集聚第三代半導體、集成電路產業企業。

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