數字經濟規模突破4000億元，占GDP比重達45%以上;加快電子信息制造業“增芯強屏”，重點推進半導體芯片、新型顯示、智能終端產業發展;打造環中心城區數字經濟創新集聚帶……昨日召開的數字福州建設推進會發布了《“數字福州”建設三年行動計劃(2018—2020年)》(簡稱《行動計劃》)，勾勒出未來3年數字福州建設發展的美好藍圖。

　　福州打造數字中國建設示范城市

　　4月22日至24日，首屆數字中國建設峰會在榕舉辦。峰會盛況空前，成果豐碩，影響深遠。福州，已成為全國數字經濟發展的熱點區域。

　　據了解，此次我市緊抓機遇、乘勢而上，發揮峰會承辦地優勢，積極運用峰會成果，出臺了“數字福州”建設三年行動計劃，旨在進一步加快數字福州建設及數字經濟發展，爭當數字中國建設的先行軍。

　　根據《行動計劃》，數字福州的發展定位，是將福州打造成為數字中國建設示范城市、數字中國建設福建樣本的排頭兵。

　　《行動計劃》提出，我市力爭到2020年，數字經濟規模突破4000億元，年均增長超20%，占GDP比重達45%以上，基本形成數字基礎設施泛在先進、電子政務協同高效、數字經濟融合創新、網絡與信息安全自主可控的發展格局，基本實現“數字化、網絡化、智能化”。

　　屆時，數字經濟新模式、新業態不斷涌現，數字經濟生態更加完善，產業規模與創新能力走在全省前列。“數字福州”建設融入到全市社會發展各個方面，民生服務應用智慧化覆蓋率達70%，政府治理能力和行政效能大幅提升，基本實現“辦事全程網絡、服務主動推送”。

　　瞄準三大領域產業

　　加快電子信息制造業“增芯強屏”

　　數字福州發展，離不開產業和項目支撐。在首屆數字中國建設峰會上，我市引進落地了一大批數字經濟大項目、好項目，包括阿里巴巴、騰訊、京東等眾多簽約項目，為推動福州經濟高質量發展注入新動能。

　　作為今后一段時期數字經濟發展重點，《行動計劃》提出，我市將加快電子信息制造業“增芯強屏”、補鏈強鏈，即重點推進半導體芯片、新型顯示、智能終端等三大領域產業發展，不斷壯大產業規模和量級。

　　增強半導體芯片綜合實力。積極布局集成電路先進制造和特色工藝制造，提升集成電路制造、封裝、測試的總體水平和能力，同時加快發展碳化硅等先進的第三代半導體材料。重點推動已列入國家集成電路十三五重大生產力布局的福順晶圓項目建成投產，推動已建成的福順微電子、福順半導體、合順微電子等企業的技術改造和工藝改進，推動高意碳化硅、熔城半導體等新增項目加快建設。到2020年，在我市形成完善的集成電路制造產業鏈和在第三代半導體前沿材料上的優先布局。

　　構筑新型顯示產業集群。推動以柔性面板(OLED)為代表的新型顯示產業發展，重點加快福州京東方二期柔性面板項目建設，推動福州京東方第8.5代新興半導體顯示器件生產線項目量產，華映科技打造觸控模組一條龍產業鏈，促進產業鏈上下游配套項目發展。到2020年，在我市構筑國內領先的新型顯示產業集群，發揮產業規模集聚效應。

　　加快終端產業轉型升級。抓住5G、智能化終端、衛星應用、軍民融合等機遇，加快提升網絡通訊、顯示終端等各類智能終端產品的技術水平和核心競爭力。到2020年，不斷豐富完善我市智能終端產品種類，打造國內領先的智能終端產業集群。

　　此外，我市還將全面推進“中國軟件特色名城”建設，優化升級軟件與信息技術服務業，加快新興信息技術產業化，推動、物聯網、VR、人工智能、區塊鏈等產業發展，真正形成“軟”“硬”雙支撐發展局面，成為引領我市數字經濟發展的重要支柱。

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