全球核心產業創新和半導體產業發展大會在成都召開。此次大會由中國科技金融產業聯盟、中關村融信金融信息化產業聯盟(以下簡稱融信聯盟)、成都市人民政府和成都市雙流區人民政府共同舉辦，旨在促進全球半導體產業創新發展，加強核心產業與金融機構的合作，促進關鍵技術升級和產業落地，同時推動成都建設國家中心城市的步伐，打造半導體產業西南重鎮。

　　此次大會匯集了超過500名國家部委領導及地方省市領導、產業聯盟成員企業領導、全球知名半導體行業/互聯網汽車制造/消費電子等領域大型企業的領軍人物、金融機構高管和研究機構專家，共同解讀半導體產業升級和金融投資的融合趨勢，推動集成電路相關企業落地成都，高效發揮產業集群效應。

　　成都市相關負責人在會上表示：“成都是內陸連接‘一帶一路’和‘長江經濟帶’的天然交匯點，是‘一帶一路’倡議的戰略支點城市，正迎來一系列重大歷史機遇。成都將以此次和融信聯盟的合作為契機，進一步強化產業市場對接和要素自由流動，提升產業發展水平，進一步增強國內國際高端戰略資源聚集集成和轉化能力以及引領輻射帶動能力。”

　　融信聯盟理事長、北京建廣資產投評會主席李濱在大會上指出：“今后聯盟會在產業基地建設、資本運作、科研機構合作、產業鏈金融和國際交流融合等幾個方面加大投入力度。而聯盟的建廣、智路、尚珹和富邦等六大投資機構今年也會在物聯網、新材料、人工智能和汽車電子這幾個主要方向上發力，投資和收購一批擁有全球一流技術和市場地位的企業。”李濱強調：“隨著融信聯盟與成都市政府深入合作，探索并打造中國半導體產業集群示范城市，這是地方政府與半導體產業的雙贏之路。”

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