作為全球電子產(chǎn)品制造中心，中國集成電路發(fā)展迅速，今年正逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，也是全球最大的半導體消費市場。目前，國內(nèi)外的電子產(chǎn)品供應商都在中國設立半導體制造中心，但與消費市場形成鮮明對比的是國內(nèi)芯片研發(fā)能力薄弱。

　　為加快“佛山芯”研制進程，會上，廣東阿達智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社、SCREEN制造株式會社、宇宙集團、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創(chuàng)新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，進行了板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動儀式。而隨著板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，將有利于集聚海內(nèi)外半導體創(chuàng)新資源，對芯片的上中下游封裝環(huán)節(jié)進行技術攻關，建設板級扇出型封裝示范線及服務平臺。

　　對此，佛山高新區(qū)管委會副主任匡東明表示，佛高區(qū)接下來將不斷加大政策扶持力度，支持創(chuàng)新中心建設板級扇出型封裝示范線，加快半導體封裝裝備及材料技術突破，推進半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　他表示，佛山高新區(qū)將與省市各級部門形成合力，為創(chuàng)新中心提供專項建設引導資金，同時做好研發(fā)和實驗室場地安排，為半導體創(chuàng)新中心吸引戰(zhàn)略性科技人才和集聚高端創(chuàng)新資源做好全域服務。