23日上午，廈門士蘭12英寸特色工藝半導體芯片制造生產線建設項目順利封頂。該項目是國內首條專注用于生產高端模擬芯片的12英寸特色工藝半導體芯片制造生產線。
廈門士蘭集科微電子有限公司總經理黃軍華介紹，士蘭12英寸特色工藝半導體芯片項目mini線已在杭州試生產，待廈門海滄廠房滿足生產條件后整體搬遷，產品研發、人才培養和廠房建設同步進行，實現研發與量產的無縫對接。
當日，海滄半導體產業基地舉行奠基儀式。該基地針對目前國內具有“中試+研發+小規模量產”功能的半導體專業廠房資源較為稀缺的現狀進行規劃建設。未來，將為以集成電路設計為核心的上下游、系統級封裝、先進封裝測試、晶圓制造、泛半導體裝備等中小型企業提供有效載體。項目建成后，預計集聚企業約40家，產業人才超2000人。
當天，通富微電廈門海滄先進封測項目、士蘭微化合物半導體器件項目分別進行試投產，金柏柔性電路板項目也舉行了開工儀式。
據了解，目前廈門海滄集成電路產業核心區共集聚設計類企業30多家，已經落戶制造類企業5家。隨著士蘭、通富、金柏、云天、開元通信等一批重點項目陸續建成投產、運營，海滄力爭2025年集成電路總產值不低于500億元，帶動相關產業規模超1000億元。
