昨日，武漢東湖高新區與工信部人才交流中心簽約，針對集成電路產業人才進行聯合引進與培養，在武漢未來科技城打造國際合作創新中心，以滿足光谷日益龐大的集成電路人才需求。
集成電路是光電子信息產業的基礎與核心，也是我國重大先導性和戰略性產業。近年來，光谷開始大手筆布局集成電路產業，引進了國家存儲器基地、華為、新思科技等一批產業鏈項目。
目前，國家存儲器基地正在加快主廠房施工。項目一期計劃2018年建成投產，2020年完成整體項目，每月產能達到30萬片，年產值將超過100億美元。屆時，將需要大量產業人才。
武漢新芯相關負責人介紹，該公司雖有1000多名員工，可儲備人才缺口依舊很大。該公司正籌備在美國硅谷設立研發中心，全球招募芯片人才。
武漢未來科技城負責人稱，光谷集聚了42所高校、56個國家及省部級科研院所，擁有66名兩院院士、20多萬名各類專業技術人員。僅在未來城，科技人員就將突破2萬人。但集成電路屬于技術和資本密集型的“燒錢”產業，迭代非常快，這給人才培養帶來極大挑戰。
