不僅做量，更要求質(zhì)。昨從無(wú)錫市工業(yè)和信息化局獲悉，2020年一至三季度，我市集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1026.55億元，同比增長(zhǎng)31.2%;實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額109.53億元，同比增長(zhǎng)84.1%，跑出了近年來(lái)最好成績(jī)。

　　盈利能力增強(qiáng)，顯示出無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)健”的體征。2020年前三季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.58億元，比前年同期增長(zhǎng)113.63%，自有產(chǎn)品收入占比持續(xù)走高。“家電變頻化、快速充電普及等消費(fèi)升級(jí)、國(guó)家新能源政策的驅(qū)動(dòng)，以及在線(xiàn)辦公類(lèi)電子產(chǎn)品需求的增加，催生了終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率提升到100%。”企業(yè)負(fù)責(zé)人認(rèn)為需求拉動(dòng)是一部分原因，同時(shí)華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)中，產(chǎn)品與方案占比提升，成品化提升也帶來(lái)了整體利潤(rùn)的提升。

　　2019年以來(lái)，無(wú)錫華虹基地項(xiàng)目、SK海力士二工廠項(xiàng)目、中環(huán)領(lǐng)先大硅片等項(xiàng)目均進(jìn)入生產(chǎn)階段，目前，無(wú)錫華虹基地項(xiàng)目產(chǎn)能已達(dá)到2萬(wàn)片/月。上月，SK海力士M8項(xiàng)目投產(chǎn)，僅用18個(gè)月就正式流片，“無(wú)錫速度”成為集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)標(biāo)桿。重特大集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目高頻次落地，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、材料、制造、封裝測(cè)試、裝備及配套支撐的全產(chǎn)業(yè)鏈，在各環(huán)節(jié)涌現(xiàn)了一批領(lǐng)軍型企業(yè)，使得無(wú)錫具備了打造有完整環(huán)節(jié)、有核心技術(shù)、有規(guī)模效應(yīng)、有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的條件。

　　2020年，無(wú)錫集成電路企業(yè)迎來(lái)了資本賦能的聚變期。2月，華潤(rùn)微在科創(chuàng)板上市，成為A股首家回歸的紅籌股;7月，專(zhuān)注于功率集成電路研發(fā)的芯朋微電子在科創(chuàng)板成功上市;9月，半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)公司新潔能在上交所主板掛牌上市，上市當(dāng)天股價(jià)漲停。加上卓勝微和長(zhǎng)電科技，無(wú)錫集成電路企業(yè)在資本市場(chǎng)的鏈?zhǔn)疥嚾萘顦I(yè)界矚目，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到封裝，幾乎涵蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈。資本市場(chǎng)屢有斬獲證明無(wú)錫集成電路企業(yè)的盈利能力獲得了資本的認(rèn)可，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力晉升到一個(gè)新的能級(jí)，市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃安君認(rèn)為，這將助力無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)拓新的技術(shù)領(lǐng)域、延伸新的產(chǎn)品方向、搭建新的人才團(tuán)隊(duì)。

　　2020年4月，華進(jìn)半導(dǎo)體組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試中心，成為全省首家新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心，處于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域第一排位的無(wú)錫具備了向全球前沿技術(shù)攻關(guān)的實(shí)力。制造業(yè)創(chuàng)新中心的一大功能，是跨越創(chuàng)新鏈條中的“死亡之谷”，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品落地，無(wú)錫在全國(guó)集成電路的領(lǐng)先地位使其肩負(fù)著這樣的責(zé)任。市工信局相關(guān)人士表示，只有讓企業(yè)做主體，把創(chuàng)新作為推力，以產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)，將市場(chǎng)、技術(shù)、人才、資本等各種要素聚合起來(lái)，才能助力無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)高位發(fā)展。