10月12日，無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署集成電路用大硅片研發生產制造項目戰略合作協議，共同建設全國最大規模的集成電路用大直徑硅片生產平臺，攜手打造中國半導體材料研發制造基地，這是今年我市繼華虹集成電路無錫研發制造基地項目后在集成電路產業領域的又一重大突破。省委常委、市委書記李小敏，市長汪泉會見天津中環集團總經理沈浩平、浙江晶盛董事長曹建偉、十一科技董事長趙振元一行，并出席簽約儀式。市委常委、常務副市長黃欽，市政府秘書長許立新參加活動。

　　根據市政府與天津中環、浙江晶盛簽訂的戰略合作協議，三方將在宜興市啟動建設集成電路用大硅片研發、生產與制造項目，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元，預計2017年底開工。這一重大項目的落地，填補了我國在大尺寸集成電路用硅片領域的空白。對無錫來說，將形成完整的集成電路產業鏈、產業生態，必將有力推動無錫乃至江蘇集成電路產業再上新臺階，為無錫打造具有國際競爭力的先進制造業基地作出重要貢獻。

　　李小敏對戰略合作的達成表示祝賀，并對中環集團、浙江晶盛、十一科技長期以來給予無錫經濟社會發展的關心支持表示感謝。他說，從上世紀80年代開始，無錫作為國家南方微電子工業基地的中心，積極探索微電子工業發展道路，目前產業涉及集成電路設計業、晶圓制造業、封裝測試業、配套設備與材料等多個領域。近年來，我們深入實施產業強市戰略，立足無錫產業實際，發揮原有產業優勢，把發展集成電路產業作為先進制造業的重中之重，更大力度加快推進產業發展。隨著一批重大集成電路產業項目的落地，無錫集成電路產業重振雄風展現出令人鼓舞的現實模樣。

　　李小敏說，天津中環股份是國內半導體節能產業和新能源產業的龍頭企業，浙江晶盛是致力于建設領先全球的半導體、光伏等新材料和智能裝備服務一體化的高端制造企業，十一科技是國內最大的集成電路工程設計院，此次與無錫合作建設全國最大規模的集成電路用大直徑硅片生產平臺，體現了產業鏈的作用、效應和力量，既有現實基礎，更有廣闊前景，對于中環發展壯大、趕超世界先進水平具有重要意義，對于無錫完善集成電路產業鏈、做優做強集成電路產業是關鍵之舉。無錫市委市政府、宜興市委市政府將著力為企業發展提供最好的服務環境、誠信環境、法制環境、安全環境，以最有力的支撐、最優質的服務，推動大硅片項目早日開工建設、早日投產見效。

　　沈浩平說，從天津中環與無錫、宜興的前期合作中，我們充分感受到了無錫良好的投資環境，看到了無錫在配套產業鏈方面的實力和政府招引項目的誠意，特別是無錫市委市政府對經濟運行規律的把握、對經濟發展趨勢的研判和對區域經濟政策的決斷，令人印象深刻。因此，天津中環對未來的合作充滿信心，將努力把大直徑硅片做到中國規模最大、質量最好，搶占硅片生產領域的制高點，為無錫產業強市建設作出應有的貢獻。

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