封裝、測試是晶圓到芯片的重要環節，也曾經是我市集成電路產業的短板。隨著新匯成的到來，這一短板被填補。

　　作為全球領先的芯片封測企業，新匯成不僅補足了集成電路產業鏈上封測環節的短板，也讓合肥成為我國境內第一個能提供12英寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝完整4段工藝的城市。

　　國內首家12英寸晶圓封測工廠落戶

　　2016年3月18日，新匯成合肥新廠項目“金凸塊封裝及測試” 舉行奠基典禮。一年以后，項目正式投產，這是合肥綜合保稅區內首個實現投產的項目，也是我國境內首家投產、具備全工序能力的12英寸LCD顯示驅動芯片金凸封裝、測試項目。

　　公司總經理蕭明山告訴記者，合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元，項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約50億元。此次投產的是項目一期，投資約15億元，達產后可實現1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產值約24億元。

　　點金成芯專注封測

　　將晶圓變成可以在電腦、電視、手機等設備上使用的芯片，并不是人們想象中的類似剪刀裁布或者裁紙，其技術嚴格對外保密。

　　雖然難以進入生產車間一睹究竟，但墻上一張48英寸橫向工藝圖，卻向每一個初來者圖文并茂地“介紹”芯片在這里發生的變化。

　　而最直觀的體會則來自蕭明山的介紹。蕭明山告訴記者，在芯片的制作工藝上，黃金是必不可少的原料。“芯片在封裝時需藉由凸塊與基板間做連接，凸塊也是IC訊號的連接點，是驅動IC封裝中，前段重要制程。” 蕭明山介紹說。與傳統的技術相比，金凸塊封裝工藝可大幅縮小IC模組的體積，是目前驅動IC封裝中技術最為成熟、發展前景最好的技術之一。

　　在無塵密封的空間內，黃金不是日常所見的固態，而是液態，晶圓必須經過“鍍金”才能最終轉化為可用的芯片。“一片8英寸的晶圓要用掉1克黃金。”蕭明山告訴記者，目前新匯成一年可以用掉近百公斤黃金。

　　扎根合肥繼續做大做強

　　落戶合肥，對于新匯成而言，其實并非第一選擇，但合肥大力支持和良好的產業發展環境堅定了新匯成落戶合肥的決心。

　　“晶合落戶合肥后，提出需要像我們這樣的封裝、測試企業，合肥市便力邀我們落戶并提供了重要的資金支持。”說起落戶合肥的原因，蕭明山直言合肥市給予了大力支持。

　　而這一選擇也被證明是正確的。如今，不僅項目一切工作按照預期有條不紊進行，周邊各項配套設施也不斷完善，讓新匯成的員工有了更多的歸屬感。

　　“公司剛成立時，50余名技術團隊成員均來自臺灣，他們的妻兒都留在臺灣。如今，大多數臺灣技術人員已有安居合肥的打算，廠區周邊正在建設的高端學校和人才公寓可以讓他們的家屬也一同在合肥安居樂業。”蕭明山說。不僅如此，未來企業還將視需求情況加大投資，建設后續項目，把發展重心放在合肥。

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