2018全國集成電路“創業之芯”大賽東莞站暨東莞首屆集成電路項目路演東莞松山湖光大WE谷舉行。來自全國各地的集成電路專家、企業、方案商、渠道商、投融資機構代表等齊聚東莞，本次路演從全國眾多參賽項目精挑細首選出來的七個優質項目首次亮相東莞，為集成電路行業新銳企業搭建資本對接平臺，希望推動集成電路產業在東莞及周邊城市的發展，加快東莞制造的造“芯”升級,推動中國集成電路的自主創新。

　　借助外力推動東莞電子信息產業發展

　　全國集成電路“創業之芯”大賽是由國家工業和信息化部人才交流中心主辦的國內首個專注集成電路相關領域中早期項目的全國賽事，其總獎金達50萬元，并有超過2000萬創業支持資金。大賽旨在打造支撐集成電路相關產業人才培養和創新發展的賽事平臺，根據創新團隊的需求，提供業內專家點評問診，研發技術資源對接，全國集成電路園區落地服務以及投融資全程服務。

　　此次賽事首次走進東莞，不僅帶來了清華大學微電子學研究所副所長王志華、中芯聚源股權投資總監段哲明等集成電路專家的現場分享，還舉行微顯示芯片、立體多層疊閃存控制芯片研發及應用、人工智能芯片及系統等多個集成電路項目的路演，為這些芯片項目搭建投融資對接平臺。

　　主辦方負責人表示，集成電路是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，在國民經濟關鍵領域中起著關鍵作用。東莞作為世界制造之都，電子信息作為占據東莞產業的半壁江山，但集成電路存在IC產業規模偏小，產品檔次偏低，產業結構不合理，對外依存度過高等問題，需借助和發動國家、省市、機構、企業等的力量共同推動東莞產業的發展。他希望通過本次活動，為東莞集成電路的創新與應用創造更好的發展環境。

　　我們幾個創始人幾年前從美國鳳凰城回國，經過自主研發，目前已經掌握面板級扇出封裝核心技術，這次希望找到融資，選址進行量產。”郭躍進是深圳修遠電子科技有限公司聯合創始人，也是此次路演的參與者。

　　郭躍進說，他們所帶來的面板級扇出封裝項目，其工藝早由英特爾發明，數年前，在用到蘋果iphone7的主要芯片(中央處理器、4G通訊芯片等)上后迅速得到廣泛應用，現在已成為全球半導體產業關注的焦點，應用領域覆蓋通用的手機芯片、物聯網系統芯片以及以人工智能為代表的高性能計算。

　　郭躍進說，如果順利拿到融資，他們希望在深圳周邊選址量產，東莞有很多應用需求，上下游產業鏈很完善，而且制造成本比深圳低，會成為他們重點考慮的地方。

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