由中國半導體行業協會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、集成電路設計產業技術創新聯盟、南京市江北新區管理委員會共同主辦，中國半導體行業協會集成電路設計分會、南京市江北新區管理委員會經濟發展局(招商局)、南京市江北新區產業技術研創園管理辦公室、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦的中國集成電路設計業2019年會暨南京集成電路產業創新發展高峰論壇，11月21日-22日在南京國際博覽會議中心隆重召開。本次年會以“構建芯生態，共圓芯夢想”為主題，深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰，提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力。
大會分為高峰論壇、專題研討、產品展示三個部分，來自全球十多個國家和地區的百余家頂尖IC(集成電路)企業展示了各自最新的產品與技術。在大會第一天的高峰論壇上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、國微、芯愿景、摩爾精英、平頭哥半導體等知名企業的高層代表圍繞產業現狀、機遇與挑戰、調整與創新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業協會代表、國內外集成電路設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區和有關媒體代表等2000余人參加了會議。
