近日，以“走進AI世界，從芯看未來”為主題的2019全球人工智能創芯峰會在安徽合肥圓滿落下帷幕。作為國務院首批設立的國家級高新區和安徽省集成電路產業聚集發展基地，合肥高新區與18家國內外優秀企業舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”，簽約項目總投資62.6億元。
峰會分為芯趨勢、芯動能、芯共享3個模塊，來自百度、谷歌、科大訊飛、全志科技、曠視等行業名企大咖和名校專家學者匯聚一堂，就人工智能和集成電路創新應用的新路徑和新模式展開深入分析交流。峰會上，合肥高新區與美國新思科技、四維圖新、芯紀元、臺灣華證科技和韓國速來馬等18家國內外優質企業舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”，簽約項目總投資62.6億元。據合肥高新區相關負責人介紹：“2019年高新區共引進集成電路項目47個，總投資約80億元。投資地涵蓋美國、韓國、中國臺灣及國內先發地區，落地項目包括人工智能獨角獸企業寒武紀、第三代寬禁帶半導體領軍企業世紀金光等一批高精尖企業。”
截至目前，合肥高新區已集聚集成電路企業190余家，初步形成了研發設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備全產業鏈格局。區內擁有聯發科技、Synopsys、arm、Rambus、恩智浦、群聯電子等行業領軍企業。今年10月，合肥市以高新區為主體的人工智能、集成電路產業集群成功入選全國首批66個國家級戰新產業集群。未來，合肥高新區將以長三角一體化發展和國家戰新產業集群建設為契機，進一步強化人才布局、完善產業配套、加大政策支持力度，引進更多優質企業，助力合肥打造中國“IC之都”。
